一种采用弹簧触指的电连接触头
授权
摘要
本实用新型提供一种采用弹簧触指的电连接触头，包括导电座和导体，所述导2插入导电座内的装配孔中，所述导体前端的外壁上开设有多个第一环形凹槽，每个所述第一环形凹槽中安装有内圈弹簧触指，所述内圈弹簧触指的内径与第一环形凹槽的槽底接触，其外径与装配孔的内壁接触，所述装配孔后端的内壁上开设有多个第二环形凹槽，每个所述第二环形凹槽内安装有外圈弹簧触指，所述外圈弹簧触指的内径与导体的外壁接触，其外径与第二环形凹槽的槽底接触。本实用新型能够增加导体与导电座之间的摩擦力，有效防止脱落，使连接更为稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种采用弹簧触指的电连接触头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922415438.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN211126185U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
蒋振华
申请人 ：
上海钦滨新材料科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区泥城镇秋兴路875号2幢四层
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
冯华
优先权 ：
CN201922415438.7
主分类号 ：
H01R13/40
IPC分类号 ：
H01R13/40 H01R13/24
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法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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