一种异形陶瓷加热片
授权
摘要
本实用新型涉及一种异形陶瓷加热片，包括第一陶瓷基片、第二陶瓷基片和设钨浆印刷电路，所述第一陶瓷基片上设置有与钨浆印刷电路相连的至少两个焊点，所述焊点上焊接有引脚，所述第一陶瓷基片和第二陶瓷基片为形状、尺寸相同的跑道形结构，所述第一陶瓷基片和第二陶瓷基片的中心开设有直径相同的圆形通孔；所述钨浆印刷电路布满整个第一陶瓷基片的背面，所述钨浆印刷电路包括沿第一陶瓷基片的宽边中线对称设置的中平区、对应设置焊点设置的焊区、连接在两个中平部之间的第一连接部和第二连接部，所述中平区设置于圆形通孔的两侧；本实用新型尺寸小、纤薄，适用于特定安装要求的应用场景，通过圆形通孔便于实现本实用新型的固定。
基本信息
专利标题 ：
一种异形陶瓷加热片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922419744.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211557512U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
申茂林邓小军
申请人 ：
郑州嵩鑫电子科技有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市登封市登告公路中段北侧
代理机构 ：
郑州裕晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王瑞
优先权 ：
CN201922419744.8
主分类号 ：
H05B3/20
IPC分类号 ：
H05B3/20 H05B3/02
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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