一种低压高功率陶瓷发热片
授权
摘要
本实用新型涉及一种低压高功率陶瓷发热片，包括第一氧化铝陶瓷片、第二氧化铝陶瓷片和钨浆印刷电路，所述钨浆印刷电路均匀布满第一氧化铝陶瓷片的背面，所述钨浆印刷电路包括并排且间隔设置的两个焊区，所述第一氧化铝陶瓷片上对应所述焊区设置有焊槽，所述焊区上通过焊盘焊接有引线，所述引线的连接端容置在所述焊槽中；所述氧化铝陶瓷片完全体的边缘处设置有缺口；本实用新型通过缺口将氧化铝陶瓷片完全体定向的固定，避免氧化铝陶瓷片完全体的转动；同时，通过将引线与钨浆印刷电路的焊接点容置在焊槽之中，避免了焊堆的磨损，从而避免了引线的脱落，延长了本实用新型的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种低压高功率陶瓷发热片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922419854.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211557507U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
申茂林邓小军
申请人 ：
郑州嵩鑫电子科技有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市登封市登告公路中段北侧
代理机构 ：
郑州裕晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王瑞
优先权 ：
CN201922419854.4
主分类号 ：
H05B3/08
IPC分类号 ：
H05B3/08
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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