散热器及其散热片
授权
摘要
本申请公开了一种散热器及其散热片，所述种散热片包括：导热基材；形成在所述导热基材外表面的凸起结构集合，所述凸起结构集合包括至少一个凸起结构，所述凸起结构用于增大所述散热片的表面积。本申请实施例技术方案中，通过在散热片的导热基材表面设置凸起结构，可以在不增大导热基材尺寸的基础上，增大导热基材的表面积，进而增大散热片的散热面积，从而提高散热片的散热效率，同时可以提高具有所述散热片的散热器的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
散热器及其散热片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922419995.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN212367779U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
黄巍陈英标黎定勇
申请人 ：
联想（北京）有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区上地信息产业基地创业路6号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张静
优先权 ：
CN201922419995.6
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
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法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN212367779U.PDF
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