散热片和具有其的散热器
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热片和具有其的散热器，所述散热片包括：底板；至少两个导热排，至少两个所述导热排间隔地设于所述底板的厚度一侧，相邻所述导热排之间限定出冷却介质通道，每个所述导热排包括至少两个导热柱和至少一个连接片，至少两个所述导热柱与所述底板相连且沿所在导热排的长度方向间隔设置，每个所述连接片与所述底板相连且连接于相邻两个所述导热柱之间。根据本实用新型实施例的散热片能够对冷却液进行引流导向，具有散热面积大和散热均衡等优点。
基本信息
专利标题 ：
散热片和具有其的散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122777997.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
CN216528867U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
贺瑞兴韩冰何永斌
申请人 ：
比亚迪股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区比亚迪路3009号
代理机构 ：
北京景闻知识产权代理有限公司
代理人 ：
卢春燕
优先权 ：
CN202122777997.X
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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