防止焊锡溢入的端子结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种防止焊锡溢入的端子结构，适用于PCB板的信号传输，包括排母，排母包括外壳、与PCB板连接的针体及与排针配合的信号件，信号件设置于外壳内，且信号件的一端与针体焊接固定，信号件靠近针体的一端设置有用于防止焊锡溢入的盖板。通过设置盖板，防止了焊锡进入信号件内部，结构简单，效果明显，大大提高了良品率。
基本信息
专利标题 ：
防止焊锡溢入的端子结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922426919.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211045781U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
吕荣通
申请人 ：
东莞市连大精密制品有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市虎门镇怀德社区芦狄埔工业区10号A栋
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
张艳美
优先权 ：
CN201922426919.8
主分类号 ：
H01R12/58
IPC分类号 ：
H01R12/58 H01R4/02
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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