一种硅胶卷材切片装置
授权
摘要
本实用新型公开一种硅胶卷材切片装置，涉及硅胶加工设备领域，包括剥膜机构、上料平台、切料平台、驱动机构和切料机构，剥膜机构包括上下设置的第一收料轮和第二收料轮，上料平台位于第一收料轮和第二收料轮之间，切料平台位于上料平台后方，驱动机构驱动硅胶由上料平台往切料平台移动，切料机构可升降地安装在切料平台上方，切料机构具有沿垂直于硅胶的移动方向往复移动的切刀。硅胶卷材切片装置实现硅胶的剥膜和裁切自动化进行，提高生产效率、保证裁切质量。
基本信息
专利标题 ：
一种硅胶卷材切片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922427034.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211761727U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
陈勇庆张翔
申请人 ：
厦门力巨自动化科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市集美区侨英街道环珠路339号二楼
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
戚东升
优先权 ：
CN201922427034.X
主分类号 ：
B26D1/06
IPC分类号 ：
B26D1/06 B26D7/27 B32B38/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割；所用的装置或机器；所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/04
有可作直线运动的切割元件
B26D1/06
其中切割元件作往复运动
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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