一种pcba贴片用便于调节的切割设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种pcba贴片用便于调节的切割设备，包括支撑底座与垂直支撑柱和水平支撑杆，所述支撑底座的一端上方与所述垂直支撑柱的底部连接，所述垂直支撑柱的顶部一侧与所述水平支撑杆的一端连接，所述水平支撑杆的下方设置有作业杆，所述作业杆的底端设置有作业板，所述支撑底座的上表面设置有垂直升降杆，所述垂直升降杆的顶端设置有固定板，所述固定板与所述作业板匹配设置；作业的时候支撑底座进行压力支撑，垂直支撑柱进行垂直支撑，且水平支撑杆进行垂直支撑，且利用固定板进行固定。本实用新型可以带动作业板底部的作业腔进行移动，便于进行对pcba贴片进行灵活的切割，改变传统的角度控制角度，可以进行灵活的控制切割。
基本信息
专利标题 ：
一种pcba贴片用便于调节的切割设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922430900.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211614632U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
金科鹏
申请人 ：
天津宏新电子科技有限公司
申请人地址 ：
天津市津南区北闸口镇国家自主创新示范区高营路8号A区513-158
代理机构 ：
天津市科航尚博专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘希望
优先权 ：
CN201922430900.0
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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