一种贴片切割机
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要

本实用新型公开了一种贴片切割机,包括设有加工箱和托料架的底座,加工箱与托料架之间设有撑托台,撑托台上配合有可调整水平高度的转动辊,撑托台与加工箱之间设有竖向发射高功率密度的激光束的激光切割装置,所述的加工箱的侧面上设有用于进入软体的进片口和出片口,加工箱内设有位于进片口和出片口之间的托板,托板的上方设有固定在加工箱的顶壁内侧的低功率电热板,所述的底座上设有靠近加工箱的出片口侧的立板且立板的上端设有刃边;本实用新型的有益效果是:通过激光切割装置将软体切割成长条状后,通过鼓风装置对长条状的软体进行促进牵引,然后将软体在被加温后与立板的刃边进行接触撕扯后,就能够将长条状的软体切割成短条软体。

基本信息
专利标题 :
一种贴片切割机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921089846.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-12
授权号 :
CN210755876U
授权日 :
2020-06-16
发明人 :
李德兵胡仁胜
申请人 :
广东香山堂制药有限公司
申请人地址 :
广东省中山市小榄镇红山路63号,增设1处经营场所,具体见章程。(一照多址)
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921089846.1
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/402  A61J3/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-01-14 :
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : B23K 26/38
登记号 : Y2021980016307
登记生效日 : 20211224
出质人 : 广东香山堂制药有限公司
质权人 : 中国建设银行股份有限公司中山市分行
实用新型名称 : 一种贴片切割机
申请日 : 20190712
授权公告日 : 20200616
2020-06-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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