一种芯片储放装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片储放装置，包括外盒体，所述外盒体的内侧安装有内盒框，所述内盒框的两侧靠近内端的位置固定连接有限位滑块，所述外盒体的内部对应限位滑块的位置处开设有限位滑槽，所述限位滑槽的内部安装有复位弹簧，所述内盒框的前端面固定连接有外封板，所述外封板的内侧面固定连接有密封垫，且所述密封垫套接在内盒框的外端，所述内盒框的上表面开设有盒框上槽，所述内盒框的内部对应盒框上槽的位置开设有芯片置槽和倒T型槽；通过设置的抽拉式结构，可以使得芯片储存后方便取用，且在盒体内部设有压定机构，可以使得芯片安稳固定，不会晃动，保持芯片的安全，且在盒框与盒体的闭合处有密封机构，避免芯片受潮。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片储放装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922437469.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211767300U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
周宇杨倩
申请人 ：
上海唐辉电子有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区真南路4268号2幢J6573室
代理机构 ：
上海思牛达专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
丁剑
优先权 ：
CN201922437469.2
主分类号 ：
B65D25/10
IPC分类号 ：
B65D25/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
B65D25/10
将物件定位在容器内的装置
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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