一种IC引线测试点跟踪与定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种IC引线测试点跟踪与定位装置，包括传送装置、压板、IC引线框架带、第一激光共焦传感器、第二激光共焦传感器、第三激光共焦传感器、第四激光共焦传感器、测试点、参考点，所述传送装置上设置有压板，压板下方设置有IC引线框架带，所述IC引线框架带两端设置有测试点和参考点，所述测试点、参考点下方相对应位置设置有第一激光共焦传感器、第二激光共焦传感器、第三激光共焦传感器和第四激光共焦传感器。配合传送装置的传送，能够达到间隔跟踪定位的效果，采用激光共焦传感器跟踪定位引线框架位置，保证IC引线框架位置的精确。
基本信息
专利标题 ：
一种IC引线测试点跟踪与定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922438494.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211182162U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
王利强徐兵兵张宁曹建朝
申请人 ：
天津巨来科技有限公司
申请人地址 ：
天津市津南区长青科工贸园区上海街18号B区908
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
李朦
优先权 ：
CN201922438494.2
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/68 G01B11/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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