一种半导体生产用夹取装置
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摘要
本实用新型属于半导体生产设备领域，具体公开了一种半导体生产用夹取装置，包括操作基台、开合夹爪和弹性气囊；自动送料组件将薄片状的半导体零件输送至承接板上，电动伸缩杆回缩使得承接板靠近安装座；同时使得柔性整料板同时靠近安装座两侧，然后通过转动电机控制翻转轴向上翻转，使得承接板向安装座端面翻转，将承接板上的薄片状的半导体零件翻转至垂直状态；控制升降气缸带动升降连接杆向下伸出，使得开合夹爪位于薄片状的半导体零件两侧面，夹持凹陷部位于薄片状的半导体零件上端面处，此时通过驱动电机控制开合夹爪收紧，使得夹持凹陷部收缩，然后接通充气接口，向弹性气囊内充气，使得弹性气囊膨胀，将薄片状的半导体零件夹紧。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体生产用夹取装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922442200.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN210956635U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
郁迎春
申请人 ：
泰成半导体精密（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区工业园区通园路228号A幢
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
严明
优先权 ：
CN201922442200.3
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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