转子叠片定位铆接装置

授权

摘要

本实用新型公开了转子叠片定位铆接装置，包括底座，所述底座顶部的左右两侧均栓接有挡板，所述挡板的顶部设置有顶板，所述底座顶部的两侧均栓接有支撑柱，所述挡板的左侧栓接有步进电机，所述底座的上方设置有安装体，所述支撑柱之间设置有转动轴，所述转动轴贯穿安装体并与支撑柱之间转动连接，所述安装体的表面设置有放置框；通过设计了步进电机、安装体、放置框、气缸和铆接柱，使得该装置具有能够一次性完成多个转子叠片定位铆接，提高工作效率的优点，解决了现有的转子叠片铆接装置在使用过程中形式较为单一，每次只能铆接一个转子叠片，导致生产效率较低的问题，从而节省了大量的时间，使生产效率得到提升。

基本信息

专利标题：

转子叠片定位铆接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922454739.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-31

授权号：

CN211464575U

授权日：

2020-09-11

发明人：

俞政俞华芳

申请人：

重庆斯科彼欧科技有限公司

申请人地址：

重庆市江北区郭家沱铜锣峡垮洞子（温泉娱乐城）重庆市望江机械配件厂一号厂房第三层304-311

代理机构：

重庆千石专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

黄莉

优先权：

CN201922454739.0

主分类号：

B21D39/02

IPC分类号：

B21D39/02