定子叠片定位焊接装置

授权

摘要

本实用新型公开了定子叠片定位焊接装置，包括支撑板和支撑柱，所述支撑柱与支撑板的底部栓接，所述支撑板的顶部栓接有安装座，所述安装座的外侧设置有转盘，所述转盘的顶部栓接有固定环，所述安装座的顶部栓接有气缸，所述气缸的顶部设置有安装块，所述安装块通过轴承套与气缸的活塞杆转动连接，所述安装块的两侧均铰接有连接杆；通过设计了安装座、转盘、固定环、气缸、滑动块和焊接机构，使得该装置具有可以将定子叠片固定，且能够旋转从而根据实际需要进行定点焊接的优点，解决了现有的焊接装置在进行定子焊接时，定子叠片采用定点固定的方式，只能进行两个定子之间的焊接，不仅操作不便，还增加了设备成本的问题。

基本信息

专利标题：

定子叠片定位焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922454839.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-31

授权号：

CN211465222U

授权日：

2020-09-11

发明人：

俞政俞华芳

申请人：

重庆斯科彼欧科技有限公司

申请人地址：

重庆市江北区郭家沱铜锣峡垮洞子（温泉娱乐城）重庆市望江机械配件厂一号厂房第三层304-311

代理机构：

重庆千石专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

黄莉

优先权：

CN201922454839.3

主分类号：

B23K31/02

IPC分类号：

B23K31/02 B23K37/047