电子装置及其外壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子装置及其外壳，该外壳包括壳体和形成于壳体上的多个抵接件，壳体上形成有嵌合部，每一抵接件通过模内注塑的方式与嵌合部相嵌合，并凸出于壳体的表面。通过在壳体上形成多个凸出于壳体的抵接件，一方面抵接件可以增大壳体的散热面积，进而提升外壳的散热性能，另一方面，在用户握持外壳时，抵接件也可以将用户与壳体间隔开，避免用户握持温度较高的壳体而产生灼痛感，进而提升用户体验。另外，通过模内注塑的方式将抵接件与壳体进行连接，不仅可以简化抵接件的固定结构，而且也可以增强壳体与抵接件的连接强度。
基本信息
专利标题 ：
电子装置及其外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922455949.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211744960U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
李明珠廖祥飞李胜王伟
申请人 ：
深圳市超频三科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区天安数码创业园1号厂房A单元07层A701房
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李莉
优先权 ：
CN201922455949.1
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/20
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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