一种晶圆自动清洗除尘装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体生产测试领域的一种晶圆自动清洗除尘装置，包括操作平台，配合设置在操作平台上的清洗箱体，所述清洗箱体的上面配合设置有密封门体，清洗箱体的下面配合设置有抽吸口和出水口，所述清洗箱体的旁边还设置有操作面板组件；所述清洗箱体内部中心位置设置有清洗仓，清洗仓的底部配合设置有支架放置部，所述清洗仓和清洗箱体之间设置有夹层，夹层的内部设置有水管，清洗仓内的侧壁上配合设置有风刀；该实用新型能够加强清洁的效率，提高工作效率，对晶圆能够进行批量的无死角清洁，避免产生二次污染，降低成本。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆自动清洗除尘装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922461918.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN210897220U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
向俊武周友陈小跃陈浩
申请人 ：
安测半导体技术（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区安桥路1号高新区大楼9楼
代理机构 ：
南京德铭知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
奚鎏
优先权 ：
CN201922461918.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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