一种IC拆卸治具
授权
摘要

本实用新型涉及一种IC拆卸治具,包括:底座、移动载板、限位板、加热板、螺杆以及调节轮,移动载板滑动设置于底座,限位板设置于移动载板,加热板设置于移动载板一侧,螺杆设置于移动载板下方并移动载板连接,调节轮与螺杆的一端连接,旋转螺杆带动移动载板朝向加热板移动。本实用新型的IC拆卸治具通过限位板对显示面板固定,利用螺杆移动载板朝向加热板移动,实现将显示面板推向加热板,实现对显示面板的IC拆卸,有效提高IC拆卸过程的稳定性,降低产品的损坏率,节约生产成本。

基本信息
专利标题 :
一种IC拆卸治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922466551.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-31
授权号 :
CN211362083U
授权日 :
2020-08-28
发明人 :
林贞荣林凯翔蒋小明林泽鑫
申请人 :
惠州市龙祥兴科技有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市龙门县惠州产业转移工业园办公楼528号
代理机构 :
广东创合知识产权代理有限公司
代理人 :
赵瑾
优先权 :
CN201922466551.8
主分类号 :
B25B27/00
IPC分类号 :
B25B27/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B25
手动工具;轻便机动工具;手动器械的手柄;车间设备;机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B27/00
不包含在其他类目中的,专门适用于有变形或无变形零件或物品的装配或分离的手动工具或台式设备
法律状态
2020-08-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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