一种光敏电阻打位成型装置

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摘要

本实用新型涉及光敏电阻加工领域，更具体地，涉及一种光敏电阻打位成型装置，包括加工台、设置在加工台上用于对光敏电阻进行限位的定位槽、定位压紧机构、打位限位器和打位成型机构；定位压紧机构分别设置在定位槽的上下两侧，对定位槽上的光敏电阻进行压紧定位；定位槽两侧设有连通孔，打位限位器穿设在连通孔内分开光敏电阻的管脚；打位成型机构设置在加工台上，对光敏电阻的管脚进行打压成型，定位槽可以对光敏电阻的左右两端进行限位，而通过定位压紧机构，能对光敏电阻的上下两端进行压紧，从而确保多个光敏电阻完全被压紧，此时伸入打位限位器，分开光敏电阻的管脚，打位成型机构即可进行打位成型，便于多个光敏电阻加工，加快了生产效率。

基本信息

专利标题：

一种光敏电阻打位成型装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922469286.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-31

授权号：

CN210956712U

授权日：

2020-07-07

发明人：

胡永亮

申请人：

广东金莱特智能科技有限公司

申请人地址：

广东省江门市蓬江区棠下镇金桐路21号

代理机构：

广州文智专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

刘敏

优先权：

CN201922469286.9

主分类号：

H01L31/18

IPC分类号：

H01L31/18 H01L21/687 H01L21/68