一种用于检测手机后壳贴合状态的系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于检测手机后壳贴合状态的系统，包括输送带、ccd检测系统、顶升气缸和旋转电机；待检手机放置于所述输送带上，所述顶升气缸设置于输送带的下方，所述顶升气缸可将待检手机顶起至使与旋转电机输出轴抵押，所述ccd检测系统设置于输送带的上方，所述输送带上设置有若干固定槽。本实用新型所述的一种用于检测手机后壳贴合状态的系统，能够实现手机后壳贴合状态的全自动化检测，检测效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种用于检测手机后壳贴合状态的系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922470313.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211669044U
授权日 ：
2020-10-13
发明人 ：
余登涛
申请人 ：
无锡圣威思自动化设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区净慧东道66号江南大学国家大学科技园5号楼一楼(圣威思)
代理机构 ：
无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱亮淞
优先权 ：
CN201922470313.4
主分类号 ：
G01N19/04
IPC分类号 ：
G01N19/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N19/00
用机械方法测试材料
G01N19/04
测量材料之间的附着力，例如密封带的，涂层的
法律状态
2020-10-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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