一种用于加工多孔阀体的珩磨机床
授权
摘要

本实用新型涉及阀体研磨技术领域,具体来说是一种用于加工多孔阀体的珩磨机床,多工位分度器的上侧连接有受其驱动的转盘,转盘上沿周向均匀分布有若干阀体定位夹具,工作台板上还设有立柱组件以支撑挡板安装台,挡板安装台位于转盘的上方且对应于若干阀体定位夹具的位置设有用于对阀体进行限位的挡板机构。本实用新型所提供的一种用于加工多孔阀体的珩磨机床,上下料机械手可将阀体工件在工件保护器储料台、油污清理装置、多工位装夹设备之间依据设定顺序进行位置转移,多工位装夹设备使得阀体可沿轴向逐工位旋转从而按顺序依次进行珩磨加工,从而无需将加工孔逐个标记排序,以便于进行逐次装夹加工,不会出现遗漏加工或重复加工的情况出现。

基本信息
专利标题 :
一种用于加工多孔阀体的珩磨机床
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922472634.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-31
授权号 :
CN213164808U
授权日 :
2021-05-11
发明人 :
李福强陈朝阳
申请人 :
上海善能机械有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区康桥镇康桥东路889号
代理机构 :
上海三方专利事务所(普通合伙)
代理人 :
吴玮
优先权 :
CN201922472634.8
主分类号 :
B24B33/02
IPC分类号 :
B24B33/02  B24B33/10  B24B33/06  B24B41/06  B24B41/00  B24B27/00  B24B55/06  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B33/00
珩磨机床或装置;及其附件
B24B33/02
适用于加工回转内表面的,如圆柱面或圆锥面
法律状态
2021-05-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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