本实用新型提供一种用于电子元器件封装的吸塑托盘，属于吸塑托盘技术领域，包括吸塑托盘、隔离板和间隔块,隔离板分别位于吸塑托盘内侧，且隔离板均与吸塑托盘固定连接，间隔块分别均匀分布在隔离板的一侧，吸塑托盘的边缘中端开设有托盘连接槽，托盘连接槽的内侧分别均匀分布有固定块，且固定块的一端分别均匀设有连接杆，并且连接杆的一端均与托盘连接槽连接，同时连接杆均为金属丝连接杆。该种用于电子元器件封装的吸塑托盘结构稳定，通过均匀分布的空气包可对吸塑托盘整体起到一个减震、缓震的作用，在此情况下，进一步提升了对吸塑托盘内电子元器件的良好保护，以避免电子元器件损坏。