一种夹紧式配重的顶针机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种夹紧式配重的顶针机构，属于半导体设备领域。本实用新型所述的一种夹紧式配重的顶针机构，该顶针置于热台的通孔内，热台的下方设有顶板，顶针的底端布置于顶板上，顶板由气缸作动进行上下运动，所述的顶针的底端与顶板接触端之间设有夹紧配重单元，该夹紧配重单元保持顶针垂直于顶板的水平基准面。本实用新型所述的夹紧式配重的顶针机构，采用的夹紧式配重单元使得顶针的重心下移，重心驱使顶针保持一个垂直的状态不会发生倾斜。保证下顶针在升降的过程中形成独立的垂直状态不会与周边设备发生接触摩擦，进一步增加了顶针在运动过程中的稳定性，解决了顶针卡断的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种夹紧式配重的顶针机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922475327.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211858616U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
侯永刚胡冬冬李娜程实然刘海洋王铖熠张瑶瑶许开东
申请人 ：
江苏鲁汶仪器有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市邳州市经济开发区辽河西路8号
代理机构 ：
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 ：
李想
优先权 ：
CN201922475327.5
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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