主控板打孔装置

授权

摘要

本实用新型揭示一种主控板打孔装置，包括机架、顶板、滑板第一移动板、第二移动板和脚踏气阀，机架的上端面四个边角处均竖向固定有导柱，每根导柱的上端均活动贯穿滑板的其中一个边角后与顶板下端面的其中一个边角固定，顶板的上端面中部固定有气缸，气缸与脚踏气阀连接，气缸的活塞杆活动贯穿顶板后与滑板的上端面固定，滑板的下端面中部固定有电机，电机的输出端上固定有钻头；第一移动板可左右滑动地安装在机架上，第二移动板可前后滑动地安装在第一移动板上，第二移动板的上端面上固定有载台，载台中设置有上端及右端开口的凹腔；本实用新型提高了对主控板的打孔效率，且提高了对主控板的打孔位置精度。

基本信息

专利标题：

主控板打孔装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922475422.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-31

授权号：

CN211387005U

授权日：

2020-09-01

发明人：

罗运林徐玮

申请人：

惠州道和智能科技有限公司

申请人地址：

广东省惠州市惠阳区沙田镇东澳村新角集迅工业园1号厂房三楼

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司

代理人：

郑裕涵

优先权：

CN201922475422.5

主分类号：

B23B41/00

IPC分类号：

B23B41/00