棒料打孔装置及棒料打孔系统
授权
摘要
本实用新型公开一种棒料打孔装置及棒料打孔系统，其中，棒料打孔装置，包括：支架；钻头，所述钻头设置于所述支架；到位传感器，所述到位传感器固定设置于所述支架，所述到位传感器与钻头电连接；以及棒料同步进给件，所述棒料同步进给件设于所述支架，且所述棒料同步进给件被构造为在远离所述到位传感器的的加工初始位置与触发所述到位传感器的加工终末位置之间可运动。本实用新型通过采用与加工中心孔的棒料同步进给的棒料同步进给件来触发到位传感器，从而在棒料的中心孔加工到预设深度时停止打中心孔，以确保打孔深度的精度。
基本信息
专利标题 ：
棒料打孔装置及棒料打孔系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022413829.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN214023578U
授权日 ：
2021-08-24
发明人 ：
余威
申请人 ：
深圳市中科誉明机器人有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道黄田杨贝工业区一期第1.3.4.5.7栋(第3栋1楼D区)
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘冰
优先权 ：
CN202022413829.8
主分类号 ：
B23B41/00
IPC分类号 ：
B23B41/00 B23B35/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B41/00
专门适用于特殊工件的镗床或钻床或镗钻设备；其专门适用于此的附件
法律状态
2021-08-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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