一种D-SUB接口端子
授权
摘要
本实用新型提供一种D‑SUB接口端子，所述D‑SUB接口端子包括：外壳、与外壳相匹配的塑胶主体以及设于塑胶主体内的端子；端子为直板结构，直板的前端设有刺破成型的接触点，后端连接在料带上，直板的中部设有向上突起的端子卡刺；塑胶主体的外壁上设有凸体，外壳上设有与该凸体相对应的安装孔，外壳的侧壁上设有卡口。本实用新型，一改传统的平面下料弹片结构，采用直板形的结构，便于安装，并且以凸起和安装孔配合的形式进行外壳和塑胶主体的装配，结构简单，不再使用传统的螺钉加固的外壳，结构简单并且装配很方便，很好的解决了现有技术中存在的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种D-SUB接口端子
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922476331.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN210866568U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
赖水江李虎
申请人 ：
昆山市中塑达电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市张浦镇南港味群路北面
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
李青
优先权 ：
CN201922476331.3
主分类号 ：
H01R13/02
IPC分类号 ：
H01R13/02 H01R13/40 H01R13/502
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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