一种耐超低温的RFID电子标签
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐超低温的RFID电子标签，包括电子标签本体，所述电子标签本体包括RFID电子芯片以及从上到下依次连接的耐腐蚀层、保护层、基材层和耐低温层，所述RFID电子芯片设于保护层内，所述保护层包括柔性硅胶层和减震层，所述减震层设于基材层的中心处，所述柔性硅胶层设于减震层的外周，所述柔性硅胶层的厚度大于减震层的厚度，所述RFID电子芯片设于减震层的下方和基材层之间且包裹设于柔性硅胶层内，所述基材层内设有高频天线与RFID电子芯片连接。本实用新型属于电子标签技术领域，具体是提供了一种结构简单、实用性高，通过多层次的结构层组合实现耐超低温、抗干扰且结构稳定的耐超低温的RFID电子标签。
基本信息
专利标题 ：
一种耐超低温的RFID电子标签
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922476478.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN210776780U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
李金后
申请人 ：
标创电子科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区江浦路39号
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴秀秀
优先权 ：
CN201922476478.2
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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