透水铺砖模框结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种透水铺砖模框结构，包括矩形模框本体，模框本体外侧设置有拼接部用于与相邻的模框本体之间进行拼接，在矩形模框本体内设置有多个纵横交错的隔条，隔条将模框本体内部空间分割多若干砖槽，在砖槽中设置砖块，与砖块长边贴合的隔条包括一个顶面以及两个侧面，顶面与侧面围成积水腔体，在顶面上设置过水缝，在侧面上还设置有连通砖槽的过水孔。砖槽之间有一条透水缝隙，降雨时，雨水可以通过缝隙进入砖槽之间的腔体，因砖槽之间的腔体是中空的状态，因此不会造成堵塞，具有长期使用的特点。此外，模框与模框之间采用卡扣的方式进行连接，当单个模框或者砖体损坏时，可以单独将其拆卸、更换，可以有效降低养护成本。

基本信息

专利标题：

透水铺砖模框结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922484779.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-31

授权号：

CN211815300U

授权日：

2020-10-30

发明人：

俞利铮刘寒寒曹强高朦陈涛李淮

申请人：

苏州同科工程咨询有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市高新区狮山路新创大厦7-1室

代理机构：

北京挺立专利事务所(普通合伙)

代理人：

余莹

优先权：

CN201922484779.X

主分类号：

E01C11/22

IPC分类号：

E01C11/22 E01C15/00