无线模块测试装置
授权
摘要
无线模块测试装置，包括：工装支架、第一底板、中控底板、支撑结构、中央控制器、多组测试探针、第二底板和标准无线模块单元；第一底板上安装中控底板，中控底板上安装支撑结构、中央控制器、以及多组测试探针，支撑结构用于安装待测无线模块单元，所述待测无线模块单元中的多组待测无线模块与所述多组测试探针一一对应，中央控制器控制各组待测无线模块的无线信号接收功能和无线信号发送功能，且实现对待测无线模块的电性能测试，第二底板上安装标准无线模块单元。本实用新型每次装卸能够对多组待测无线模块进行批量测试，测试效率显著提高，且待测无线模块与标准无线模块直接采用无线通信方式进行测试，无需连接电缆，操作简单。
基本信息
专利标题 ：
无线模块测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922489094.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211528573U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
黄增锋陈光胜董海涛汲广群王晓辉
申请人 ：
上海东软载波微电子有限公司;青岛东软载波科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区龙漕路299号天华信息科技园2A楼5层
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
郎彦泽
优先权 ：
CN201922489094.4
主分类号 ：
G01R31/01
IPC分类号 ：
G01R31/01
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置；在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66；线路传输系统的测试入H04B3/46）
G01R31/01
对相似的物品依次进行测试，例如在成批生产中的“过端—不过端”测试；当物体通过测试台时对物体进行测试
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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