芯片表面连接系统及功率模块系统
授权
摘要
本实用新型涉及一种芯片表面连接系统及功率模块系统，压合第一连接件与第二连接件，并加热第一连接件与第二连接件间的第一金属烧结剂，以使第一连接件与第二连接件间形成第一金属烧结连接层。基于此，在第一连接件和第二连接件间形成稳定连接层，有利于提高载流能力和导热率，同时，可通过选用熔点高于锡的熔点的第一金属颗粒，提高芯片的限制工作温度值。
基本信息
专利标题 ：
芯片表面连接系统及功率模块系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922492077.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211125633U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
闫鹏修朱贤龙李博强
申请人 ：
广东芯聚能半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区南沙街道南林路一巷73号之四103房
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
黄丽
优先权 ：
CN201922492077.6
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/498 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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