电连接件、功率模块及封装工艺

实质审查的生效

摘要

本发明公开了一种电连接件、功率模块及封装工艺。电连接件用于功率模块中的覆铜基板以及裸芯片的互连，覆铜基板以及裸芯片的表面具有连接点，电连接件包括绝缘基体和至少两个电连接体，各电连接体相互隔离连接于绝缘基体，电连接体包括至少两个电连接部，各电连接部与各连接点的位置一一对应，且适于与连接点连接。本发明实施例的电连接件可以作为零件用于功率模块的封装。由于本电连接件的电连接部的位置与覆铜基板以及裸芯片上的各连接点的位置一一对应且适于连接，因此，在功率模块的封装工艺中，采用本实施例的电连接件，可一体实现多个电连接部和连接点之间的互连，可以极大地提高封装效率。

基本信息

专利标题：

电连接件、功率模块及封装工艺

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114496985A

申请号：

CN202210061149.5

公开（公告）日：

2022-05-13

申请日：

2022-01-19

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

陈峤梁琳郑楠楠

申请人：

深圳赛意法微电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市福田区福保街道福田保税区桃花路16号

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：

唐致明

优先权：

CN202210061149.5

主分类号：

H01L23/538

IPC分类号：

H01L23/538 H01L21/768

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/52

用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置

H01L23/538

制作在绝缘衬底上或内的多个半导体芯片间的互连结构

法律状态

2022-05-31 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 23/538
申请日 : 20220119

2022-05-13 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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