一种新型泡棉组装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型泡棉组装装置，包括固定底板，本实用新型通过固定底板上表面设置了凸起底模机构，通过凸起底模机构可以对放置在放置凹槽内部的工件进行凸起，工件和泡棉在进行组装完成后，只需按压挤压杆，就能将组装完成的工件从放置凹槽内部顶出，便于将工件取出，提高工作效率，通过凸起底模机构内部设置了凸板机构，通过凸板机构不仅能对工件进行缓冲顶出，并且能够使得凸板进行自动复位，操作更加方便，保护工件和泡棉不受损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种新型泡棉组装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922492300.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN212124228U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
秦浩陈彬
申请人 ：
苏州小草电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市陆渡镇三和路8号五期25号西侧
代理机构 ：
南京钟山专利代理有限公司
代理人 ：
李小静
优先权 ：
CN201922492300.7
主分类号 ：
B29C65/56
IPC分类号 ：
B29C65/56
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/56
使用机械方法
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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