一种新型泡棉组装装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种新型泡棉组装装置,包括固定底板,本实用新型通过固定底板上表面设置了凸起底模机构,通过凸起底模机构可以对放置在放置凹槽内部的工件进行凸起,工件和泡棉在进行组装完成后,只需按压挤压杆,就能将组装完成的工件从放置凹槽内部顶出,便于将工件取出,提高工作效率,通过凸起底模机构内部设置了凸板机构,通过凸板机构不仅能对工件进行缓冲顶出,并且能够使得凸板进行自动复位,操作更加方便,保护工件和泡棉不受损坏。

基本信息
专利标题 :
一种新型泡棉组装装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922492300.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-31
授权号 :
CN212124228U
授权日 :
2020-12-11
发明人 :
秦浩陈彬
申请人 :
苏州小草电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市太仓市陆渡镇三和路8号五期25号西侧
代理机构 :
南京钟山专利代理有限公司
代理人 :
李小静
优先权 :
CN201922492300.7
主分类号 :
B29C65/56
IPC分类号 :
B29C65/56  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C65/00
预制部件的接合;所用的设备
B29C65/56
使用机械方法
法律状态
2020-12-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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