导电件
授权
摘要
本实用新型提供一种导电件，其包括用于导电的线路层，线路层包括本体、设有焊盘的延伸部以及连接本体与延伸部的连接部；连接部设有贯穿其上的减力孔，减力孔所在的位置为连接部的弯折区域，连接部可沿弯折区域弯折以使焊盘与外部设备连接。与相关技术相比，本实用新型的导电件弯折可靠性高。
基本信息
专利标题 ：
导电件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922492933.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211744842U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
肖乐祥
申请人 ：
瑞声科技（新加坡）有限公司
申请人地址 ：
新加坡卡文迪什科技园大道85号2楼8号
代理机构 ：
广东广和律师事务所
代理人 ：
陈巍巍
优先权 ：
CN201922492933.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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