一种转料装置
授权
摘要
本申请涉及TO管加工技术领域，尤其涉及一种转料装置，包括前端工序区、载条中转区、后端工序区以及移动机构，所述移动机构设在所述载条中转区以及所述后端工序区上方，所述移动机构设有多组可等间距调节的吸嘴以及相应的吸嘴升降机构，以所述吸嘴转运载条；所述前端工序区设有推动机构，所述推动机构推动载条至所述载条中转区，所述移动机构移动所述载条中转区的载条至所述后端工序区进行装盘。本申请提供的一种转料装置，移动机构设在载条中转区和后端工序区上方，覆盖范围广；移动机构具有多个吸嘴，吸嘴之间能够进行等间距调节，多个吸嘴可以同时协作进行转运载条，有效的提高了转运效率。
基本信息
专利标题 ：
一种转料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922493720.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211238199U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
徐虎白文王建国许明生陈方均
申请人 ：
芯思杰技术（深圳）股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区学苑大道1001号南山智园A5栋4楼
代理机构 ：
深圳智汇远见知识产权代理有限公司
代理人 ：
李雪鹃
优先权 ：
CN201922493720.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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