TO底座转料装置
授权
摘要
本实用新型涉及光电子通信技术领域，公开了一种TO底座转料装置，包括工作台、料盘座、支撑架、升降机构和吸放机构。料盘座通过X轴移动平台滑动安装于工作台；支撑架包括底座和横梁，横梁通过底座安装于工作台，升降机构通过Y轴移动平台滑动安装于横梁；吸放机构包括真空泵和安装于升降机构的升降板的吸嘴，真空泵与吸嘴连通，以吸附待转移的TO底座。本实用新型提供的TO底座转料装置，采用负压吸附的方式对TO底座进行转料，精准度高，有效提高生产效率和自动化水平，且安全可靠，能够有效保护TO表面镀金层和元器件，保证TO底座的质量。
基本信息
专利标题 ：
TO底座转料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020691690.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-29
授权号 ：
CN211879359U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
邓俊杰黄保
申请人 ：
武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖开发区高新大道999号
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
李晓锋
优先权 ：
CN202020691690.0
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/677 H01S5/022
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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