一种控制器散热装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种控制器散热装置,通过采用双层导热硅胶片的方式进行散热,在热源位置采用导热系数高的导热硅胶片,增加热源热量的快速传导,靠近外壳的位置采用面积大导热系数低的导热硅胶片,优化了整体的传热效率;另外外壳表面采用鳍片设计,最大限度的增加了辐射散热面积,进一步优化了整体的导热效率。
基本信息
专利标题 :
一种控制器散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922498965.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-31
授权号 :
CN211656723U
授权日 :
2020-10-09
发明人 :
舒耀增张如
申请人 :
钧捷智能(深圳)有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区西乡街道固戍社区南太路2号南太工业园厂旁3栋4层西02
代理机构 :
广州科沃园专利代理有限公司
代理人 :
刘康平
优先权 :
CN201922498965.9
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20
法律状态
2020-10-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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