驱动发光单元及具有其的LED显示屏模组
授权
摘要
本实用新型提供了一种驱动发光单元及具有其的LED显示屏模组，其中，驱动发光单元包括驱动承载板和多个LED芯片，其中，驱动承载板内集成设置有驱动电路，且驱动承载板的上表面形成有与驱动电路连接的多个连接焊盘结构，多个连接焊盘结构包括多组焊接单元，各组焊接单元包括一个用于正极连接的正极焊盘和一个用于负极连接的负极焊盘；多个LED芯片一一对应地通过多组焊接单元与驱动承载板焊接。本实用新型解决了现有技术中的LED显示屏模组的驱动发光单元的结构对于更高密度显示的限制，当承载板上承载的LED芯片数量增加时，相邻两个LED芯片之间的间距变小，增加了承载板的布线难度的问题。
基本信息
专利标题 ：
驱动发光单元及具有其的LED显示屏模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922500874.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211320089U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
卢长军马莉王勇
申请人 ：
利亚德光电股份有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区正红旗西街9号
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
任必为
优先权 ：
CN201922500874.4
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L33/62 H01L25/075 H01L25/16 G09F9/33
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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