模内预热装置
授权
摘要
本实用新型揭示了一种模内预热装置，包括壳体；设置于所述壳体内的机械手臂及模台，所述模台内设置有加热装置，所述机械手臂相对所述模台可移动。可见，本实用新型将设备外加热调整为模台内加热，有效降低了取放料的风险。此外，由于改为模台内加热，去除了外部加热，也降低了维护成本，同时还大大降低设备所占用的空间。
基本信息
专利标题 ：
模内预热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922502507.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211265418U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
柯军松
申请人 ：
合肥速芯微电子有限责任公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期G4楼4层401
代理机构 ：
上海启核知识产权代理有限公司
代理人 ：
田嘉嘉
优先权 ：
CN201922502507.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/56
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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