焊接动作测量系统
授权
摘要
本发明包括：能够照射光的光照射部；三维坐标测量部，其测量能够将所照射的所述光反射的标记所反射的光，来计算工件和焊炬的三维坐标数据，其中标记安装在工件或焊炬上；和运算部，其基于所输入的工件的三维图形数据和三维坐标数据来将工件的形状坐标化，生成工件的形状的坐标数据。
基本信息
专利标题 ：
焊接动作测量系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111727100A
申请号 ：
CN201980013460.9
公开（公告）日 ：
2020-09-29
申请日 ：
2019-02-25
授权号 ：
CN111727100B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
宫城雅德村上宽企细谷和道田中明秀清水政男
申请人 ：
株式会社日立制作所
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN201980013460.9
主分类号 ：
B23K9/095
IPC分类号 ：
B23K9/095 G09B9/00 G09B19/00 G09B19/24
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K9/00
电弧焊接或电弧切割
B23K9/095
监测或自动控制焊接参数
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2020-10-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 9/095
申请日 : 20190225
申请日 : 20190225
2020-09-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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