用于实现可扩展系统的系统和方法
授权
摘要
本发明描述了用于模块化扩展的多芯片系统(100)和结构。在一些实施方案中，使用接合条(150)来耦接相邻芯片(102，104)。例如，可使用连通条(150)来耦接逻辑芯片(104)，并且可使用存储器条(150)来将多个存储器芯片(102)耦接到逻辑芯片(104)。
基本信息
专利标题 ：
用于实现可扩展系统的系统和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111971787A
申请号 ：
CN201980024144.1
公开（公告）日 ：
2020-11-20
申请日 ：
2019-03-28
授权号 ：
CN111971787B
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
S·达布拉尔B·基里克赵杰华胡坤忠S-K·柳
申请人 ：
苹果公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
黄倩
优先权 ：
CN201980024144.1
主分类号 ：
H01L23/00
IPC分类号 ：
H01L23/00 H01L25/065 G06F13/40 G06F15/78
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
2022-05-06 ：
授权
2020-12-08 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/00
申请日 : 20190328
申请日 : 20190328
2020-11-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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