保持框架
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摘要

用于保持插接连接器模块(4)和/或插接连接器(3)以便安装到插接连接器壳体中的保持框架(1),其中,保持框架1基本上构造成两件式。分别具有至少一个表面(13)和至少一个框架元件(14)的两个侧部(11、12)可组装在一起以形成保持框架(1)。结合在一起的侧部(11、12)的表面(13)形成具有至少一个用于容纳插接连接器(3)的凹部(130)的紧固表面(10)。保持框架(1)的结合在一起的侧部(11、12)的框架元件(14)彼此间隔开并且形成至少一个用于容纳插接连接器模块(4)的容纳区域(140)。在紧固表面(10)上设有至少一个固定元件(2),至少一个固定元件能固定在此处,使得结合成保持框架(1)的侧部(11、12)固定,并且还使得接收在凹部(130)中的插接连接器(3)沿轴向固定在保持框架(1)中。

基本信息
专利标题 :
保持框架
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112335136A
申请号 :
CN201980041967.5
公开(公告)日 :
2021-02-05
申请日 :
2019-06-06
授权号 :
CN112335136B
授权日 :
2022-04-15
发明人 :
D·里珀A·贝克施泰特
申请人 :
哈廷电子有限公司及两合公司
申请人地址 :
德国埃斯珀尔坎普
代理机构 :
北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
佟巍
优先权 :
CN201980041967.5
主分类号 :
H01R13/518
IPC分类号 :
H01R13/518  H01R13/514  H01R13/512  
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法律状态
2022-04-15 :
授权
2021-02-26 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01R 13/518
申请日 : 20190606
2021-02-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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