用于插接式连接器的保持框架和组装保持框架的方法
公开
摘要
本申请涉及用于模块的保持框架的领域，尤其涉及用于接收类似和/或不同模块的插接式连接器的保持框架。提供了已知保持框架的替代方案。
基本信息
专利标题 ：
用于插接式连接器的保持框架和组装保持框架的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597692A
申请号 ：
CN202210259174.4
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2018-04-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
A·蒂曼H·迈耶A·贝内克J·齐格哈恩
申请人 ：
哈廷电子有限公司及两合公司
申请人地址 ：
德国埃斯珀尔坎普
代理机构 ：
北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
佟巍
优先权 ：
CN202210259174.4
主分类号 ：
H01R13/502
IPC分类号 ：
H01R13/502 H01R43/20
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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