冷却数据中心中的电子设备
授权
摘要
一种服务器托盘封装，包括：包括多个数据中心电子设备的母板组件；和液体冷板组件。液体冷板组件包括：安装到母板组件的基部，该基部和母板组件限定至少部分地包围该多个数据中心电子设备的空间；和顶部，该顶部安装到基部，并且包括热量传递部件，该热量传递部件包括第一数目的入口端口和第二数目的出口端口，该第一数目的入口端口和该第二数目的出口端口与通过热量传递部件限定的冷却液体流动路径流体连通，入口端口的第一数目与出口端口的第二数目不同。
基本信息
专利标题 ：
冷却数据中心中的电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112369131A
申请号 ：
CN201980043200.6
公开（公告）日 ：
2021-02-12
申请日 ：
2019-10-25
授权号 ：
CN112369131B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
马德胡苏丹·克里希南·延加尔克里斯托弗·格雷戈里·马隆李元约尔格·帕迪拉权云星特克久·康诺曼·保罗·约皮
申请人 ：
谷歌有限责任公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李佳
优先权 ：
CN201980043200.6
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2021-03-05 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 7/20
申请日 : 20191025
申请日 : 20191025
2021-02-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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