电阻器及电路基板
授权
摘要
电阻器具备：绝缘基板；电阻体层，由电阻体材料形成；以及接合层，将所述绝缘基板与所述电阻体层进行接合。所述电阻器形成为，所述接合层的层电阻相对于所述电阻体层的层电阻的比为100以上。
基本信息
专利标题 ：
电阻器及电路基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112335000A
申请号 ：
CN201980043950.3
公开（公告）日 ：
2021-02-05
申请日 ：
2019-06-21
授权号 ：
CN112335000B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
松原周平仲村圭史
申请人 ：
KOA株式会社
申请人地址 ：
日本长野县伊那市荒井3672番地
代理机构 ：
北京思创大成知识产权代理有限公司
代理人 ：
高爽
优先权 ：
CN201980043950.3
主分类号 ：
H01C1/012
IPC分类号 ：
H01C1/012 H01C7/00 H01C13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/01
安装；支承
H01C1/012
沿电阻元件伸展并增加电阻元件的硬度或强度的基体
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2021-02-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01C 1/012
申请日 : 20190621
申请日 : 20190621
2021-02-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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