元件处理器
公开
摘要
本公开涉及一种用于处理元件(102)的系统(100)。该系统(100)包括转塔组件(200)，该转塔组件(200)包括可绕水平轴(204)旋转的转塔(202)；以及围绕转塔(202)并自水平轴(204)径向对齐的多个端部执行器(206)。该系统(100)还包括支撑组件(300)，其布置成支撑包括经分割元件(102)的源衬底(302)；以及元件传送组件(400)，其布置成支撑用于接收来自端部执行器(206)的经分割元件(102)的元件传送介质(402)。所述转塔组件(200)，支撑组件(300)和元件传送组件(400)彼此垂直布置。在转塔(202)的旋转过程中，端部执行器(206)不断从源衬底(302)拾取经分割元件(102)并将拾取的经分割元件(102)放置在元件传送介质(402)上。
基本信息
专利标题 ：
元件处理器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114467172A
申请号 ：
CN201980100892.3
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2019-11-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
韩津丰
申请人 ：
联达科技设备私人有限公司
申请人地址 ：
新加坡加冷道大牌25号加冷盆地工业区04-01号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
吴君琴
优先权 ：
CN201980100892.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 B65G49/05 H01L21/68 B65G47/74
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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