温度传感器
授权
摘要
温度传感器(100)包括温度传感器元件(10)、第1导线(20a)、第2导线(20b)以及第3绝缘构件(30)。温度传感器元件(10)包含第1端子电极(12a)和第2端子电极(12b)。第1端子电极(12a)和第1端部(Ea)的第1面(P1a)利用两个连接构件(S)中的一个连接构件(S)相互连接。第2端子电极(12b)和第2端部(Eb)的第1面(P1b)利用两个连接构件(S)中的另一个连接构件(S)相互连接。第1端部(Ea)的第3面(P3a)和第2端部(Eb)的第3面(P3b)彼此相对。第1端部(Ea)和第2端部(Eb)各自的未被连接构件(S)包覆的区域、温度传感器元件(10)、以及连接构件(S)被第3绝缘构件(30)包覆。
基本信息
专利标题 ：
温度传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201990001201.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-23
授权号 ：
CN214748515U
授权日 ：
2021-11-16
发明人 ：
镰田友佳
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN201990001201.X
主分类号 ：
G01K7/22
IPC分类号 ：
G01K7/22
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K7/08
被测物体本身构成热电材料之一，例如，尖端型的
G01K7/16
利用电阻元件
G01K7/22
元件为非线性电阻，例如，热敏电阻
法律状态
2021-11-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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