无卤素树脂组成物
授权
摘要
本发明提供一种无卤素树脂组成物，包含：(A)100重量份的环氧树脂；(B)25‑50重量份的马来酸酐改质硬化剂；(C)20‑60重量份的苯并恶嗪树脂；(D)20‑65重量份的阻燃剂；以及(E)0.5‑20重量份的硬化促进剂。本发明通过包含特定的组成份及比例，以使可达到高玻璃转化温度、低介电特性、高耐热性、难燃性及不含卤素等电路基板特性；本发明的组成物可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于金属积层板及印刷电路板的目的。
基本信息
专利标题 ：
无卤素树脂组成物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111138809A
申请号 ：
CN202010030542.9
公开（公告）日 ：
2020-05-12
申请日 ：
2016-11-28
授权号 ：
CN111138809B
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
温永顺吴威儀刘来度
申请人 ：
联茂电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县新埔镇内立里大鲁阁路17号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
张燕华
优先权 ：
CN202010030542.9
主分类号 ：
C08L63/00
IPC分类号 ：
C08L63/00 C08L61/34 C08L35/06 C08K13/02 C08K5/5397 C08K3/36 C08K5/523 C08K5/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物
法律状态
2022-05-06 ：
授权
2020-06-05 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 63/00
申请日 : 20161128
申请日 : 20161128
2020-05-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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