倒装芯片安装用树脂组成物及凸块形成用树脂组成物
专利权的终止
摘要
一种倒装芯片安装用树脂组成物，可以适用于新一代LSI的倒装芯片安装，适宜进行高生产性及高可靠性的倒装芯片安装，该树脂组成物含有对流添加剂(12)，树脂(13)被加热时，该对流添加剂(12)沸腾。树脂(13)被加热时，金属微粒在树脂中熔融，并且沸腾的对流添加剂(12)在树脂中产生对流。对被供给到电路板(10)和半导体芯片(20)的树脂(13)进行加热，在树脂(13)中熔融的金属微粒，通过在电路板(10)和半导体芯片(20)的端子(11、21)之间自组装，形成对端子间进行电性连接的连接体22，之后，通过使树脂(13)固化，并使半导体芯片(20)固定在电路板(10)上，从而获得倒装芯片安装体。
基本信息
专利标题 ：
倒装芯片安装用树脂组成物及凸块形成用树脂组成物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101080812A
申请号 ：
CN200580042988.7
公开（公告）日 ：
2007-11-28
申请日 ：
2005-12-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
北江孝史辛岛靖治平野浩一小岛俊之中谷诚一小松慎五山下嘉久
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李贵亮
优先权 ：
CN200580042988.7
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01B1/22
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2020-11-27 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/60
申请日 : 20051214
授权公告日 : 20101117
终止日期 : 20191214
申请日 : 20051214
授权公告日 : 20101117
终止日期 : 20191214
2010-11-17 ：
授权
2008-01-23 ：
实质审查的生效
2007-11-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN101080812B.PDF
PDF下载
2、
CN101080812A.PDF
PDF下载
