一种牙列倒凹坚固固位牙体预备导板的设计制作方法
授权
摘要
本发明涉及一种牙列倒凹坚固固位牙体预备导板的设计制作方法，有以下步骤：(1)三维扫描需要进行牙体预备的牙齿及邻牙；(2)用三维逆向工程软件设计牙齿预备体的三维形态；(3)根据步骤(2)牙齿预备体的三维形态，设计导板上能全程引导牙科车针运动路径的引导槽；(4)将临近牙齿边缘龈及牙冠全表面正向偏置1mm，包含倒凹区，作为导板固位部分；(5)引导槽与固位部分融合为导板整体数据；(6)将导板从牙合面的唇颊侧边界分为唇颊部分与舌腭部分；在两部分之间设计3‑4个插销固位结构，用三维打印机加工成实体。本发明能显著提升现有牙体预备导板在实际应用时的固位强度，降低就位难度并缩小导板的尺寸，利于普及应用。
基本信息
专利标题 ：
一种牙列倒凹坚固固位牙体预备导板的设计制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111231325A
申请号 ：
CN202010052038.9
公开（公告）日 ：
2020-06-05
申请日 ：
2020-01-17
授权号 ：
CN111231325B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
孙玉春周永胜王勇叶红强陈虎白鹤飞
申请人 ：
北京大学口腔医学院
申请人地址 ：
北京市海淀区中关村南大街22号北京大学口腔医学院科研楼5009
代理机构 ：
北京神州华茂知识产权有限公司
代理人 ：
吴照幸
优先权 ：
CN202010052038.9
主分类号 ：
B29C64/386
IPC分类号 ：
B29C64/386 B29C64/10 B33Y10/00 B33Y50/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/30
辅助操作或设备
B29C64/386
增材制造的数据获得或数据处理
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2020-09-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B29C 64/386
申请日 : 20200117
申请日 : 20200117
2020-06-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
