用于清除残留锡膏的装置
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摘要

本发明公开了用于清除残留锡膏的装置,包括灌装机本体,所述灌装机本体的正面固定连接有托盘本体,所述灌装机本体正面的左侧与右侧均固定连接有支架,所述支架内侧的前端与后端均固定连接有导杆。该用于清除残留锡膏的装置,通过将毛刷连同调节块移动至两个导杆的内侧且毛刷的底部需要与托盘本体的表面接触,然后拨动正反牙丝杠旋转,正反牙丝杠旋转使两个调节块向两侧移动并套设在导杆的表面,然后使用者通过导杆的导向往复滑动毛刷,从而达到对托盘本体表面残留锡膏进行清理的效果,解决了现有锡膏灌装机不便于对托盘进行清理,降低了托盘的维护效率的问题,该用于清除残留锡膏的装置,具备便于清理残留锡膏等优点。

基本信息
专利标题 :
用于清除残留锡膏的装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111232343A
申请号 :
CN202010060492.9
公开(公告)日 :
2020-06-05
申请日 :
2020-01-19
授权号 :
CN111232343B
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
许征峰
申请人 :
广州适普电子有限公司
申请人地址 :
广东省广州市荔湾区荔湾路小梅大街33号1002房
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202010060492.9
主分类号 :
B65B65/00
IPC分类号 :
B65B65/00  B08B1/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械,装置或设备,或方法;启封
B65B65/00
其他类目不包含的为包装机械所特有的零部件;这类零部件的配置
法律状态
2022-05-03 :
授权
2020-06-30 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B65B 65/00
申请日 : 20200119
2020-06-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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