预制母料与相结构调控结合制备导电热塑性弹性体的方法

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摘要

本发明公开了一种预制母料与相结构调控结合制备导电热塑性弹性体的方法，该方法通过降低导电填料的使用量并使聚合物复合材料的导电性能显著提高，可以满足特点的场合使用，因此可提高导电热塑性弹性体的应用范围。本发明的预制母料与相结构调控结合制备导电热塑性弹性体的方法，其包括以下步骤：①将聚烯烃树脂与导电材料及助剂混合均匀后制得混合料；②再将混合料共混均匀制得母料；③最后将母料与热塑性弹性体共混均匀制得导电热塑性弹性体；或者①将热塑性弹性体与导电材料及助剂混合均匀后制得混合料；②再将混合料共混均匀制得母料；③最后将母料与聚烯烃树脂共混均匀制得导电热塑性弹性体。

基本信息

专利标题：

预制母料与相结构调控结合制备导电热塑性弹性体的方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111234347A

申请号：

CN202010106560.0

公开（公告）日：

2020-06-05

申请日：

2020-02-21

授权号：

CN111234347B

授权日：

2022-04-22

发明人：

张军周子晨黄雯昕陶弈一苏克顺杨念新杨气鹏高玉巧宋金萍杨正花

申请人：

南京工业大学;江苏新鹏塑化科技有限公司

申请人地址：

江苏省南京市浦口区浦珠南路30号

代理机构：

南京苏科专利代理有限责任公司

代理人：

姚姣阳

优先权：

CN202010106560.0

主分类号：

C08L23/06

IPC分类号：

C08L23/06 C08L23/12 C08L53/02 C08K3/04 C08K5/098 C08K5/375 C08J3/22